電鍍銅 SPS
「電鍍銅 SPS」熱門搜尋資訊
SPS | CAS 27206-35
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Hopax是SPS（CAS 27206-35-5）的製造商和供應商，SPS是用於電鍍銅（尤其是酸性銅液）的光亮劑。 用SPS（CAS 27206-35-5）沉積的銅層非常光亮，平整且易延展。
SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉鍍銅光澤劑原料
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聚和國際股份有限公司生產製造https://www.hopaxfc.com/zh-tw/%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9/sps-zh 每桶25公斤，共三桶，未開封可供樣品試用，價誠可議可開立 ...
TWI638912B
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本發明涉及一種銅電鍍液、電鍍銅的方法及形成銅柱的方法。銅電鍍液的特徵是利用分子量20000的聚乙二醇作為抑制劑，並且對聚乙二醇及二硫二丙烷磺酸鹽的濃度作最佳化。
【日本專家】高速化TSV用途的精密電鍍，及減少翹曲的鍍銅
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SPS(促進劑)呈現出促進作用。NIST的Moffat著眼於damascene電鍍時於底部所形成的曲率，並提案曲率形成時SPS會集中吸著銅的rvature Enhanced Model ...
在銅電鍍槽中之陰極電流對Bis
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電鍍液老化過程中氧化或者分解的SPS分子團會對電鍍銅的填孔能力以及經過. 化學機械研磨製程(CMP)之後的缺陷性能造成影響，因此SPS的分解效應是需.
平整劑在銅電鍍系統之電化學行為研究
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欲達到完美填孔的難度隨深寬比的提高而加深，因此，需加入多種添加劑加以控制。例如：聚二硫二丙烷磺酸鈉(bis(3-sulfopropyl)disulfide, SPS)、聚乙二醇(polyethylene ...
探討低濃度Bis
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譜，來探討不同SPS濃度對銅電鍍之影響。文獻裡面指出，我們發現加速劑SPS的濃度跟銅電鍍速率有很. 強烈的關係存在。結果顯示並非在電鍍槽加入加速劑SPS，就能提高電鍍 ...
聚二硫二丙烷磺酸钠
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SPS通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂，建议SPS在镀液中****用量15-20mg/L，SPS少铜箔层整平亮度下降，边缘层产生毛刺凸点，SPS过多铜箔容易产生翘曲 ...
銅電鍍液、電鍍銅的方法及形成銅柱的方法
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在電鍍的期間,同時以150 rpm的速率擾動銅電鍍液,且所產生的. 擾流方向與塊材銅的表面呈45度角(步驟S103)。 【0049】 電鍍的期間同時觀察加入SPS及PEG對電鍍電位的影響。
電鍍添加劑的種類與功效
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SPS主要用於電鍍銅(尤其是酸性銅液）的加速劑，可提高鍍銅反應速率。 · 光亮劑。於電鍍液中添加SPS後，所沉積的銅層光亮、平整且易延展。 · SPS (CAS 27206- ...